Endoberflächen, Schutzschichten


Organische, chemische oder galvanische Schutzschichten dienen dem Oxidations- und Korrosionsschutz von Endoberflächen von Leiterplatten. Spezielle Anlagentechnik in Verbindung mit hochwertiger Prozesschemie garantieren ein hochwertiges Oberflächenfinish von Leiterplatten.

Als zusätzlicher Prozessschritt

Die Endoberflächenbehandlung der unterschiedlichen Leiterplattenvarianten können in der Gerätereihe COMPACTA als zusätzlicher Prozessschritt integriert werden.
Der Anlagenaufbau richtet sich nach der Schutzschichtvariante und den jeweiligen Verfahrensschritten der Prozesschemie.

Compacta-L
COMPACTA MD
mit Zusatzbecken
Chem. Nickel/Gold
Chem. Zinn
OSP
Datenblatt, PDF 181 KB

Als Einzelanlage

Die Endoberflächenbehandlung der unterschiedlichen Leiterplattenvarianten können in der Gerätereihe COMPACTA und PROTEC als Einzelanlage realisiert werden.
Der Anlagenaufbau richtet sich nach der Schutzschichtvariante und den jeweiligen Verfahrensschritten der Prozesschemie.

 
COMPACTA
Einzelgerät Endoberfläche
Chem. Nickel/Gold
Chem. Zinn
OSP
  PROTEC SN/PROTEC CH
Einzelgerät Endoberfläche
Chem. Zinn
OSP