Herstellung einer durchkontaktierten Platte

Die zunehmende Miniaturisierung der Schaltkreise, höhere Packungsdichten und feinere Layoutstrukturen stellen immer höhere Anforderungen an die Herstellung von Leiterplatten. Oft ist die Herstellung einer durchkontaktierten Leiterplatte oder sogar Multilayer in professioneller Qualität erforderlich.

Für den Prototypen- und Kleinserienbedarf bietet Walter Lemmen GmbH bereits seit 1970 Komplettlösungen für die Herstellung ein- oder zweiseitiger Leiterplatten und von durchkontaktierten Leiterplatten bzw. Multilayern an.

Ausgehend von einem zweiseitig kupferkaschierten Leiterplattensubstrat bis zur Beschichtung der Platine mit einer dauerhaft lötbaren Oberfläche werden die Materialien und Geräte sinnvoll kombiniert, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Die innovative Technik und das umfangreiche Erfahrungspotential erlauben die Herstellung von Leiterbahnstrukturen bis 100 µm mit Bohrungen bis 0,4 mm bei einer Kupferschichtdicke von 35 µm.

Die Gerätekombinationen werden in erster Linie nach den Kundenanforderungen angeboten. Dabei richtet sich die Auswahl nach maximaler Leiterplattengrösse, der gewünschten Endoberfläche für die Kupferschicht (z. B. Zinn, Gold, OSP) und weiteren Vorgaben.

Für die professionelle Herstellung stehen prinzipiell 3 Verfahrensalternativen zur Auswahl:

• Subtraktivtechnik
• Tentingtechnik
• Isolationsfräsen

Für qualitativ hochwertigere durchkontaktierte Platten ist die Subtraktiv- bzw.Tentingtechnik zu empfehlen. Insbesondere bei der Lötung kann Lotüberschlag bei den isolierge-frästen Platinen zu Kurzschlüssen führen. Im Feinleiterbereich sowie bei relativ großen Isolierflächen ist aus Zeit- und Qualitätsgründen sowie Kostenfaktoren nur Tentingtechnik oder Subtraktivtechnik geeignet.

Für den Kleinserienbedarf oder Prototypenbau wird die Tentingtechnik bevorzugt angewendet. Die Gründe liegen im einfacheren Verfahrensablauf und der Beibehaltung saurer Ätzmittel. Bei der Subtraktivtechnik muss mit ammoniakalischen Ätzmitteln gearbeitet werden.

Eine ausführliche Beschreibung des Tentingprozesses ist auch auf der Website der Fachhochschule Schweinfurt: http://www.fh-sw.de/sw/fachb/et/labinfo/lpt/start1.htm ausführlich dargestellt.

Die in der Vergangenheit aufwendige Durchkontaktierung ist heute durch die Verwendung umweltfreundlicher auf Graphittechnologie basierenden Verfahren einfach und sicher.

Graphittechnologie
3 stufiges Verfahren zur Durchkontaktierung der Leiterplatte.

Vorteile:
- Sehr einfache Handhabung
- schnell
- umweltfreundlich da keine Schwermetalle (Palladium)
- lange Lebensdauer der Chemikalien
- sichere Durchkontaktierung (auch von blind vias)

Bei der Auswahl der Laborausrüstung, Technologie und Verfahren stehen unsere Ingenieure dem Kunden unverbindlich für eine detaillierte Beratung zur Verfügung.