Durchkontaktierungs- und Galvanikanlagen

Compacta: Compacta L300/L400
Ideale Linie zum Durchkontaktieren von Leiterplatten oder anderen Anwendungen

 
Sonderanlagen:
Compacta Chemisch-Nickel-Gold-Anlage (Tischmodell)
  • Laboranlage zum stromlosen Vernickeln und Vergolden
  • Tischmodell mit Sicherheitswanne und Absaughaube
  • Anlagenkonzept wie Compacta

 
Compacta Galvanisch-Nickel-Gold mit Goldionentauschereinheit
  • Anlage zum galvanischen Vernickeln und Vergolden
  • Randabsaugung für jedes Becken
  • 4 Stück galvanische Becken
  • Becken komplett aus Polypropylen
  • Anlagenkonzept wie Compacta

 
Compacta mit Randabsaugung
  • Anlage zum galvanischen Vernickeln und Vergolden
  • Randabsaugung für jedes Becken
  • 4 Stück galvanische Becken
  • Becken komplett aus Polypropylen
  • Anlagenkonzept wie Compacta

 
Compacta mit Desmear, Shipley Technologie
  • Anlage zum Durchkontaktieren von Leiterplatten
  • Beckenausrüstung abgestimmt auf Shipley Verfahren, mit Redoxwertüberwachung für Katalysator und automatischer Dosiereinrichtung
  • Ausrüstung mit 2 Stück galvanisch Kupferbecken, Absaughaube Pyramide und Sicherheitswanne
  • Becken komplett aus Polypropylen
  • Anlagenkonzept wie Compacta



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