Anwendung:

Anlage zur Herstellung von chemisch verzinnten Leiterplatten in Vertikaltechnik für Prototypen- und Kleinserienfertigung.

Diese Anlage beinhaltet in übersichtlicher Anordnung alle erforderlichen Einrichtungen in kompakter Bauweise. Der durchdachte Aufbau der Anlage erlaubt eine schnelle und saubere Arbeitsweise.

Alle Becken sind geschweißt, teilweise wärmeisoliert und in das Untergestell integriert. Die Teflonbodenheizkörper sind bruchsicher, gewährleisten eine gleichmäßige Temperaturverteilung und schonende Erwärmung der Lösungen.

Die Stand-/ Sprühspüle bietet eine hohe Spülqualität bei niedrigem Wasserverbrauch.

Verfahrensprozess:

Das ORMECON®-Verfahren:
Die unbehandelten Leiterplatten werden vor der Verzinnung in einem Reiniger von Fetten und Ölen gereinigt.

Danach werden die Oxidschichten in einer Beize entfernt. Im folgendem Schritt wird eine hauchdünne Schicht ("organisches Metall") aufgebracht. Als letzter Arbeitsschritt wird eine chemische Zinnschicht abgeschieden. Zwischen den Behandlungsbädern wird in der Spüle mit Wasser gespült und zusätzlich nach dem chemisch Zinn in einer Warmspüle vorgespült.

Eine Vorbehandlung der Kupferoberfläche in der Dispersion bestehend aus dem or-ganischen Metall steigert die Leistungsfähigkeit von chemisch Zinn. Diese verhindert weitgehend die Diffussion von Zinn in die Kupferoberfläche.

Einfachste Prozeßführung und Überwachung zeichnen das Verfahren aus. Die Prozessbäder sind sehr langlebig und deshalb u.a. für einen diskontinuierlichen Betrieb sehr gut geeignet. Alle Löttechniken, z.B. Reflow oder Welle, können verwendet werden.