Anwendung:
Oxidationsschutz für Kupfer, der sich selektiv nur auf Kupfer (Bohrungen, Lotpads), aber nicht auf Lötstoplack, Basismaterial oder Gold- und Carbonflächen abscheidet. Die organische Schutzschicht läßt mehrfache thermische Belastungen ohne Verlust der Lötfähigkeit zu.
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Der Schutzfilm ist praktisch wasserunlöslich und völlig gleichmäßig auf Kupferoberflächen verteilt. Sowohl einseitige als auch doppelseitige Leiterplatten können über mehrere Monate problemlos gelagert werden, ohne die Lötbarkeit zu verlieren. Die eingesetzten Chemikalien enthalten weder organische Lösungsmittel noch Komplexbildner.
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Verfahrensprozess:
Die Behandlung der Platine wird im Tauchverfahren durchgeführt
(1) Die unbehandelten Leiterplatten werden vor dem Schutzfilmauftrag in einer Beize gereinigt.
(2), (4), (6) Nach jedem Schritt erfolgt eine Spülung der Platten.
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(3) Nach dem Aktivierungsschritt erfolgt
(5) der Schutzfilmauftrag. Die unter 1 Mikrometer liegende Schichtdicke kann durch Arbeitstemperatur und Behandlungszeit beeinflußt werden.
(7) Die Trocknung erfolgt anschließend mittels Umluftofen oder Infrarottrocknung.
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Detailinformationen
