Die Platine wird in der Klemmvorrichtung fixiert und von oben in das Gerät eingehängt. Der rotierende Sprühkranz mit den Rundstrahldüsen ergibt eine schnelle und gleichmäßige Entwicklung.
Das Gerät besteht aus dem Entwickler sowie einer kombinierten Stand-/Sprühspülung.
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Vortauchen der Platine in der Standspüle:
Verschlepptes Ätzmittel verbleibt größtenteils in der Standspüle. Das Spülwasser kann für den Neuansatz von Ätzmittel wieder verwendet werden.
Frischwasserrückspülung:
Beim Herausnehmen wird mit Frischwasser abgesprüht. Das Resultat ist eine hohe Sprühqualität und niedriger Wasserverbrauch.
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Besonders schnelle und gleichmäßige Ätzung von ein- oder doppelseitigen Platinen. Die Ätzzeit für 35 Mikrometer Kupferauflage beträgt weniger als 2,5 min.
Der Ätzmittel-Kreislauf wird durch einen gleichmäßigen Schaumfluss erreicht und über eine digitale Zeitschaltuhr gesteuert. Das Gerät besteht aus einem Ätzer sowie einem Neutralisationsbecken.
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Detailinformationen