Besonders gleichmäßige und schnelle Entwicklung von ein- und doppelseitigen Platinen durch kontinuierlichen und gleichmäßigen Lösungsfluss im Arbeitsteil.
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Vortauchen der Platine in der Standspüle:
Verschlepptes Ätzmittel verbleibt größtenteils in der Standspüle. Das Spülwasser kann für den Neuansatz von Ätzmittel wieder verwendet werden.
Frischwasserrückspülung:
Beim Herausnehmen wird mit Frischwasser abgesprüht. Das Resultat ist eine hohe Sprühqualität und niedriger Wasserverbrauch.
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Besonders schnelle und gleichmäßige Ätzung von ein- oder doppelseitigen Platinen. Die Ätzzeit für 35 Mikrometer Kupferauflage beträgt weniger als 2,5 min.
Der Ätzmittel-Kreislauf wird durch einen gleichmäßigen Schaumfluss erreicht und über eine digitale Zeitschaltuhr gesteuert. Das Gerät besteht aus einem Ätzer sowie einem Neutralisationsbecken.
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Detailinformationen